助焊劑的工作原理

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1377

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠

  焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因： 預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊

• 影響錫膏品質(zhì)的幾大因素

  錫膏，你了解嗎？錫膏品質(zhì)是由什么因素決定的？維特欣達傾情講解。 粘度 錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。 觸變指數(shù)和塌落度 錫膏是觸變性流體，錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對其構(gòu)成緣由和機理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都

• 錫膏將融入你的生活

  互聯(lián)網(wǎng)的時代已經(jīng)到來，是電子產(chǎn)品消費與發(fā)展的黃金時代！如手機，電腦，汽車，是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來看，中國的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期，涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè)，所以無可避免，這個行業(yè)的競爭也越來越激烈，如何在當今這個市場下生存并**較好的發(fā)展，是每一個企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年，維特欣達科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題