助焊劑的成分


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  • 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

    LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢? 一.高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

  • 無松香型免清洗助焊劑概述

    無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物;活化劑選用**酸和**胺的混合物;成膜物選用合成高分子樹脂材料,這類物質(zhì)具有良好的電氣性能,常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性,在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特

  • 固晶錫膏Flux回流工藝

    隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固

  • 維特欣達(dá)與你分享烙鐵頭不沾錫的原因

    相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢? 造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有以下幾點(diǎn): 1、溫度過高,**過400℃時(shí)易使沾錫面氧化。 2、使用時(shí)未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時(shí)助焊劑過少,或使用活性助焊劑,會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高,太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠,潤滑油或其他化合

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