助焊劑的成分

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：756

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• 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

  LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？ 一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

• 無松香型免清洗助焊劑概述

  無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質(zhì)具有良好的電氣性能，常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固

• 維特欣達(dá)與你分享烙鐵頭不沾錫的原因

  相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象，那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？ 造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有以下幾點(diǎn)： 1、溫度過高，**過400℃時(shí)易使沾錫面氧化。 2、使用時(shí)未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時(shí)助焊劑過少，或使用活性助焊劑，會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠，潤滑油或其他化合