金屬材料檢測分析項目

時間：2022-01-04

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
電子產(chǎn)品可靠性試驗的目的和方法介紹
可靠性試驗的定義：可靠性試驗是指在試驗室里，用模擬現(xiàn)場工作和環(huán)境條件進行試驗，以確定產(chǎn)品可靠性的方法。電子產(chǎn)品可靠性試驗的目的1. 在研制階段，用于暴露試制電子產(chǎn)品各方面的缺陷，評價電子產(chǎn)品的可靠性，使其達到預定指標。2. 生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息。3. 對定型產(chǎn)品進行可靠性鑒定或驗收。4. 揭示和分析電子產(chǎn)品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律以及相關的失效模式和失效機理。5. 為了提高電子產(chǎn)
冷熱沖擊測試
一、測試目的：???【冷熱沖擊試驗】又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，根據(jù)試驗需求及測試標準分為三箱式和兩箱式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結構不同。是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)必備的測試設備，用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在最短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮引起的化學變化或物理傷害。二、測試參數(shù)：設備名稱：冷熱衝擊試驗機（
為什么要進行可靠性測試，為什么要提高產(chǎn)品可靠性？
硬件開發(fā)環(huán)境，現(xiàn)在在某外資企業(yè)從業(yè)可靠性設計方案和管理方法及企業(yè)內(nèi)部培訓的工作中。和大伙兒溝通一下吧先說可靠性，前邊有許多回答者早已給了經(jīng)典界定，不會再反復。必須注重的是，可靠性跟時間相關，跟應用情景相關。再講可靠性測試?？煽啃詼y試僅僅可靠性設計方案的一部分。大家說品質(zhì)是設計方案出來的并不是測出去的。可靠性做為品質(zhì)的一個特性，還可以說成設計方案出來的，并不是測出去的。設計搞好調(diào)額設計方案，化學