詞條
詞條說(shuō)明
激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開(kāi)辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料,進(jìn)行切割,打孔,刻槽,標(biāo)記等.熱加工金屬材料進(jìn)行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工
硅片切割液按成分的分類(lèi)將硅片切割液按照成分來(lái)分類(lèi),可分為兩大類(lèi):油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類(lèi):油性硅片切割液這類(lèi)切割液是以礦物油為主要成分,其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì),對(duì)環(huán)境污染較大,在清洗硅片時(shí)需要使用含氟的烷烴溶劑,所以容易導(dǎo)致起泡。第二類(lèi):水性硅片切割液這類(lèi)切割液是可以溶于水或者被水分散,清洗硅片時(shí)用水即可,雖然不用**溶劑,對(duì)人體和環(huán)境無(wú)損害,
硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
薄膜精密切割你了解多少薄膜精密切割優(yōu)勢(shì)1. 打樣成本低:節(jié)省了以往我們需要開(kāi)具模具進(jìn)行打樣的動(dòng)作;2. 反饋速度快:模切行業(yè)樣品眾多,我們只需要將設(shè)定好的文件導(dǎo)入到設(shè)備里就可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)行一個(gè)小批量的打樣或者小批量的生產(chǎn);3. 加工柔性強(qiáng):幾乎是只要能設(shè)計(jì)出來(lái)的特定格式文件,并且能下載到設(shè)備的電腦里就能立即進(jìn)行加工,解決了以往需要制作模具的時(shí)候,因?yàn)榕虐鎲?wèn)題,不能制作、或缺陷的問(wèn)題。薄膜精密切割特點(diǎn)激
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