詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點,包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時,進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上,回流焊技術性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細間隔技術性不斷發(fā)展的
焊錫膏使用時的注意事項(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當中,對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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