BGA助焊膏的正確使用方法

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：1219

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• 詞條

  詞條說明

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫

• 不同的錫膏可以攪拌在一起用嗎？

  在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗，下一次貼片式用的也是另一種錫膏，那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?有鉛錫膏和無重金屬錫膏，能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起，錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了，有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護(hù)錫膏，是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對(duì)鉛有做明文規(guī)定，其商品含鉛量不可以**出1000PPM，故將其稱之為

• 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

  焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B