噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

時(shí)間：2015-10-08

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說(shuō)明
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Blue Plaque 藍(lán)紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱(chēng)為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)?？蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與
高頻板廠(chǎng)家深圳pcb線(xiàn)路板加工
PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù)，可以說(shuō)多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多，甚至布線(xiàn)較容易。你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話(huà)，設(shè)計(jì)多層就不難了。首先，你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計(jì)，較好以基板為中心，向兩側(cè)對(duì)稱(chēng)分布，相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)：對(duì)于傳輸線(xiàn)，**底層采用微帶線(xiàn)模型分析，內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線(xiàn)模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失
一、品質(zhì)檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線(xiàn)狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題
一、前言隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。二、高頻微波板的基本要求 1、基材電訊