詞條
詞條說(shuō)明
錫膏無(wú)鹵化的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種,而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么,錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢?它的優(yōu)勢(shì)又是什么? 無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn): 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏。 3.在各類(lèi)型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。 4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)均勻,強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度
在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q? 這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有: 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差; 4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好; 針對(duì)這4個(gè)問(wèn)題,我們建議采用以下方法解決: 1.電子元件焊腳可焊性差,我們就**要焊接之前,對(duì)電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
1.保存方法 錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封);不可放置于陽(yáng)光照射處。 2.使用方法(開(kāi)封前) 開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。 3.使用方法(開(kāi)封后) 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹(shù)脂(
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 葉先生
電 話: 13652612686
手 機(jī): 13652612686
微 信: 13652612686
地 址: 廣東東莞寮步華南工業(yè)區(qū)
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