PCBA加工中對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些？

時(shí)間：2024-12-11作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：22

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• 在PCBA加工過(guò)程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見(jiàn)，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問(wèn)題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過(guò)程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過(guò)強(qiáng)或含量過(guò)多，

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過(guò)程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)

• SMT車(chē)間需要哪些檢查設(shè)備？

  SMT工廠中檢測(cè)設(shè)備非常重要，檢測(cè)設(shè)備會(huì)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備能在加工過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中需要什么檢測(cè)設(shè)備呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡(jiǎn)單介紹一下。SMT工廠中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有：（1）SPI（2）AOI（3）X-RAY（4）ICT一、SPI檢測(cè)SPI（錫膏檢測(cè)儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來(lái)