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詞條說明
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
激光加工技術(shù)激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。熱加工和冷加工均可應(yīng)用在金屬和非金屬材料,進行切割,打孔,刻槽,標記等.熱加工金屬材料進行焊接,表面處理,生產(chǎn)合金,切割均較有利.冷加工
墊片閥片切割墊片切割機是重要的一類切割設(shè)備,在多個領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用,智能化操作方便效率高,可使材料使用率平均提高5%以上,節(jié)省了皮料的直接成本。因其智能化操作,在細節(jié)方面還需要進行調(diào)整,這里小編總結(jié)一下墊片切割機的操作細節(jié)。1、如調(diào)整產(chǎn)品切割厚度,只需在液晶觸摸屏內(nèi)輸入切割參數(shù)即可;2、行程和速度可以調(diào)節(jié)。通過調(diào)節(jié)汽缸上的限位開關(guān)和緩沖器,能夠調(diào)節(jié)具的進行程,通過調(diào)節(jié)汽缸兩頭的節(jié)流閥可以控制進、退
金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列,精密加工的切割片,金剛石耐磨材料強度高,較銳利,激光切割瓷器,硬質(zhì)合金,半導(dǎo)體材料,磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質(zhì)量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應(yīng)用材質(zhì)(1)玻璃材質(zhì):各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃(光電排風管)、米珠、孔狀玻璃管、光學鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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