貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接" />
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詞條說明
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發(fā)展晶圓代工事業(yè),意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進行經(jīng)營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業(yè),因故延長
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預防 在昆山SMT技術高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
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