Vision Engineering收購(gòu)Milturn，增強(qiáng)制造實(shí)力

時(shí)間：2022-06-02作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：426

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專(zhuān)注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• OGP測(cè)量?jī)x如何根據(jù)工件特征調(diào)節(jié)光源

  OGP SmartScope光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，主要由光學(xué)部件、電子部件、機(jī)械系統(tǒng)、工控器幾大重要部分組成，其中光學(xué)系統(tǒng)是決定工件影像清晰度和測(cè)量精度的關(guān)鍵因素，也是一臺(tái)尺寸測(cè)量?jī)x的靈魂所在。光學(xué)除了**的變焦鏡和攝像頭，影像測(cè)量?jī)x的光源照射和調(diào)節(jié)也至關(guān)重要，OGP影像測(cè)量?jī)x的所**型都配備了高亮度的LED光源，一般分為同軸表面光，小環(huán)燈，平臺(tái)下背光，SmartRing智慧環(huán)光。針對(duì)不同的工件，不同尺寸

• 芯片分析方法

  芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對(duì)齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類(lèi)是

• 研磨與拋光設(shè)備的種類(lèi)

  研磨與拋光設(shè)備的種類(lèi)一、振動(dòng)研磨機(jī)，振動(dòng)研磨機(jī)適合較大型、怕碰撞、薄件、易變形的工件。如壓鑄件、車(chē)削件、去毛刺、披鋒清潔油污。運(yùn)作原理：研磨槽安裝在底座的彈簧上，研磨槽中間放置振動(dòng)馬達(dá)組成，當(dāng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，偏心重塊把振動(dòng)傳到給研磨槽，產(chǎn)生垂直水平振動(dòng)，磨料及工件在槽內(nèi)產(chǎn)生螺旋狀的運(yùn)動(dòng)達(dá)到加工效果。二、滾筒研磨拋光機(jī)，分為濕式滾桶研磨機(jī)、干式滾桶研磨機(jī)兩種。濕式水平滾桶研磨拋光機(jī)適于五金制品、陶瓷、塑

• 不影響報(bào)告的3D立體檢測(cè)

  顯微鏡是許多領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，從研究機(jī)構(gòu)到制造領(lǐng)域的不**業(yè)，如電子、醫(yī)療技術(shù)及精密工程。 然而，當(dāng)涉及到觀測(cè)或微組裝任務(wù)時(shí)，還沒(méi)有適用于各個(gè)應(yīng)用和行業(yè)的“萬(wàn)全之策”標(biāo)準(zhǔn)顯微鏡。通常，設(shè)置檢測(cè)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的起點(diǎn)是在數(shù)碼或光學(xué)設(shè)備之間進(jìn)行選擇。?2D數(shù)碼或3D光學(xué)立體——顯微鏡之間的主要區(qū)別顯微鏡主要分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是光學(xué)體視顯微鏡，大約在1673年發(fā)明，較早的雙目顯微鏡大約在1850年發(fā)明；另