【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

時間：2021-08-03

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機 SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，可以
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合國際標準
蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標準蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC概要：當前的機器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。力世科蘋果供應鏈可焊性測試儀5200ZC特點 ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出
半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；