【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測試儀（DIP標(biāo)準(zhǔn)）

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：38

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• RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配

  RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 形式 RCX-C ＜回流爐攝像裝置＞ 較大計(jì)測時(shí)間 錄像約10分 *注1 相機(jī) 畫素 30萬畫素 視野 攝影距離／范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)～ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過＜RCM-S

• 電子元器件沾錫測試Sp-2

  電子元器件沾錫測試Sp-2 電子元器件沾錫測試Sp-2特點(diǎn)： ·較適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

• 5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科

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• 半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動(dòng)撕膜機(jī)STK-5120晶圓減薄特點(diǎn)： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護(hù)功能，和