集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展*,X-ray檢測設(shè)備將扮演“重要角色”

時(shí)間：2018-10-30作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：144

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• 詞條

  詞條說明

• X射線檢測設(shè)備通常檢測些什么？

  一些客戶有接觸過X射線檢測設(shè)備，但是其中有部分的客戶對(duì)X射線檢測設(shè)備了解的還是有一定的片面性，那么X射線檢測設(shè)備主要進(jìn)行哪些工件的檢測呢？X射線檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家日聯(lián)科技將簡單的為您梳理一下X射線檢測設(shè)備的使用范圍，這里主要為您講述工業(yè)X射線檢測設(shè)備的使用情況。 X射線檢測設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域中通常有這樣的一些行業(yè)使用的比較多。如電子產(chǎn)品，電子元件，半導(dǎo)體元器件，接插件，塑膠件，BGA，LED，IC芯片，

• 如何用X射線檢測設(shè)備檢查焊點(diǎn)中的空洞

  隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應(yīng)用，特別是**電子產(chǎn)品。 BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在

• X-ray檢測技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用

  SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢，對(duì)電路組裝技術(shù)也提出了較高的要

• 借力X光異物檢測技術(shù)，提升食品安全性

  自我國爆出食品安全問題后，時(shí)常能夠看見有人在食品安全類新聞下面調(diào)侃，“現(xiàn)在吃啥才安全呢？”不難尋思出其間無限心酸的意味。然而，食品安全問題并不僅僅出現(xiàn)在我國。近來歐盟就有一則消息，法國一**杏果醬被檢出含有玻璃碎片，該產(chǎn)品已被銷往比利時(shí)、塞浦路斯、英國等國，目前正在實(shí)施召回。種種事件表明食品當(dāng)中出現(xiàn)異物的現(xiàn)象較為常見。 為了有效檢測食品當(dāng)中出現(xiàn)的異物，越來越多的食品制造商開始投資較為**的食品檢測