詞條
詞條說(shuō)明
與直流等離子體氮化相比,脈沖電源使離子氮化工藝得到了進(jìn)一步的發(fā)展,并在直流等離子體氮化技術(shù)基礎(chǔ)上拓寬了應(yīng)用范圍。脈沖電源等離子體氮化技術(shù)具有如下一些特點(diǎn):1、工藝參數(shù)獨(dú)立可調(diào)脈沖電源的優(yōu)點(diǎn)之一是工藝參數(shù)與物理參數(shù)獨(dú)立可調(diào)。這是因?yàn)樵谥绷麟娫礂l件下,既要滿(mǎn)足零件表面的電流密度要求,又要滿(mǎn)足零件保溫電流密度的要求,兩者相互影響。而在脈沖電源條件下,電流密度由峰值電流滿(mǎn)足,保溫電流由平均電流滿(mǎn)足,可由兩
脈沖電源工作原理脈沖電源在脈沖電鍍過(guò)程中,當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí),脈沖(峰值)電流相當(dāng)于普通直流電流的幾倍甚至幾十倍,正是這個(gè)瞬時(shí)高電流密度使金屬離子在較高的過(guò)電位下還原,從而使沉積層晶粒變細(xì);當(dāng)電流關(guān)斷時(shí),陰極區(qū)附近放電離子又恢復(fù)到初始濃度,濃差較化消除,這利于下一個(gè)脈沖同期繼續(xù)使用高的脈沖(峰值)電流密度,同時(shí)關(guān)斷期內(nèi)還伴有對(duì)沉積層有利的重結(jié)晶、吸脫附等現(xiàn)象。這樣的過(guò)程同期性地貫穿整個(gè)電鍍過(guò)程的始末,其
焊接:通過(guò)加熱或加壓,或兩者并用,也可能用填充材料,使工件達(dá)到結(jié)合的方法。通常有熔焊、壓焊和釬焊三種。熔焊,就是利用電流的作用產(chǎn)生高溫,將填充材料及母材熔化,產(chǎn)生原子間的結(jié)合,多數(shù)是焊條電弧焊,氬弧焊?;馃愕那懈钍腔鹧媲懈?,就是利用氧氣、乙炔,點(diǎn)燃火焰。對(duì)鋼材進(jìn)行加溫,當(dāng)溫度達(dá)到一定的時(shí)候,能使鋼與氧氣發(fā)生反應(yīng),就是燃燒,這個(gè)時(shí)候利用氧氣將鋼材切割開(kāi),實(shí)質(zhì)上就是個(gè)氧化反應(yīng)的過(guò)程。上述就是為你介紹
數(shù)字電源主要是開(kāi)關(guān)電源的外特性。一是指數(shù)字電源的“通信”功能,二是指數(shù)字電源的“數(shù)控”功能,三是指數(shù)字電源對(duì)溫度等參數(shù)監(jiān)測(cè)功能。數(shù)字電源的關(guān)鍵是電源管理、控制信號(hào)的數(shù)字化處理,其基本要求是:在**穩(wěn)定性的前提下,具有快速性、平穩(wěn)性和準(zhǔn)確性。下面以負(fù)載點(diǎn)變換器(POL)為例說(shuō)明數(shù)字電源控制功能的實(shí)現(xiàn)原理和方法。特點(diǎn)1.控制智能化它是以數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或微控制器(MCU)為**,將數(shù)字電源驅(qū)動(dòng)
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