LTCC低溫燒結銀漿

時間：2021-02-07

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

13611616628

詞條
詞條說明
結合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術-LRP
結合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術-LRPLRP 是一種結合TPP與LDS技術優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導電銀漿高速精準地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結構。類似LRP的工藝技術有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與
【導熱膠】有哪些特點？
★具有優(yōu)異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數(shù)[W/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產(chǎn)品提供了高**的散熱系數(shù)，為電子產(chǎn)品（尤其是需要高散熱產(chǎn)品）在使用過程中的穩(wěn)定起到**作用，提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；★?具有優(yōu)越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性，增加了電子產(chǎn)品在使用過程中的安全系數(shù)；★?具有卓越的粘
5G通訊導電銀漿
5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下，SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高，成為時下火爆的發(fā)展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設計需求日益增強，與此同時，各國能效標準也不斷演進，在此背景下，SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性，正在不同的應用領域發(fā)光發(fā)熱。新型