改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400

時(shí)間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：169

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  詞條說(shuō)明

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  漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數(shù)：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無(wú)導(dǎo)熱系數(shù)：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：?jiǎn)蚊鎺好裟z/不背膠顏色：白色持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD

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  Bergquist Sil-Pad400初級(jí)導(dǎo)熱絕緣片矽膠片 SILPAD400（SILPADTSP900）新型號(hào)名稱為SILPADTSP900 材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 sp400s，SILPAD400S，SP400S，SilPad400 SilPad400（SILPADTSP900）可供規(guī)格： 厚度(Thickness)：0.18 mm，0.23 mm 0.28

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  Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）簡(jiǎn)介：SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）導(dǎo)熱絕緣片，也稱耐高溫導(dǎo)熱膠帶。卷裝材料，規(guī)格為：292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺）。SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）**特點(diǎn);SIL PADK10