儲(chǔ)能產(chǎn)品ICT

時(shí)間：2025-04-15作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：11

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 氮?dú)獠ǚ搴甘且环N在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它結(jié)合了波峰焊的高效性和氮?dú)獗Ｗo(hù)的優(yōu)越性，為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量的焊接解決方案。波峰焊本身是一種將熔化的焊料通過(guò)泵或電磁泵形成波峰，使插件或貼片元器件的引腳與PCB板接觸的焊接過(guò)程。這一過(guò)程中，焊料波峰的高度、形狀以及焊接時(shí)間等參數(shù)都經(jīng)過(guò)精確控制，以確保焊接的可靠性和一致性。然而，傳統(tǒng)的波峰焊在高溫下容易使焊料與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，生成

• 貼片機(jī)貼裝工藝

  什么是貼片機(jī)貼裝工藝從SMT貼片機(jī)貼裝工藝從發(fā)展到目前為止，貼裝方式可以分成三種：手工方式、半自動(dòng)方式以及全自動(dòng)方式。?1、手工貼裝工藝 手工貼裝工藝主要是采用真空吸筆或鑷子將元器件拾取，將其放到PCB電路板上規(guī)定貼片位置。這種方式到目前為止還是有存在*，主要是應(yīng)用在對(duì)生產(chǎn)批量小或新產(chǎn)品開發(fā)，或者是個(gè)別特殊元件器不能在貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。手工貼裝的生產(chǎn)速度、效率、質(zhì)量低，2、半自動(dòng)貼裝工藝

• 錫膏印刷機(jī)

  錫膏印刷機(jī)是電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于印刷電路板（PCB）的表面貼裝工藝。其核心功能是將錫膏精準(zhǔn)地涂布在PCB的焊盤上，為后續(xù)元器件的貼裝和回流焊接提供基礎(chǔ)。作為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線的首道工序，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響焊接良率與產(chǎn)品可靠性。設(shè)備主要由印刷平臺(tái)、鋼網(wǎng)定位系統(tǒng)、刮刀機(jī)構(gòu)和視覺對(duì)位系統(tǒng)組成。印刷時(shí)，PCB通過(guò)夾具固定在工作臺(tái)上，與鏤空鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)；刮刀以特定角度和壓力推動(dòng)錫

• X-RAY自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)

  X-RAY自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)是現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)設(shè)備，它利用X射線的穿透特性，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè)。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、航空航天、汽車制造等多個(gè)行業(yè)，成為品質(zhì)控制和故障排查不可或缺的工具。其核心工作原理在于，X射線源發(fā)射出的高能射線穿透待測(cè)物體，不同密度的材料對(duì)X射線的吸收程度不同，從而在探測(cè)器上形成灰度不同的影像。這些影像經(jīng)過(guò)圖像處理系統(tǒng)的分析，可以清晰地顯示出物