SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析

時(shí)間：2024-07-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：64

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響

  smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含（元器件、PCB、錫膏），經(jīng)過(guò)印刷錫膏到PCB板上，再經(jīng)過(guò)貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤，較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢？接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來(lái)一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧

• SMT貼片加工中的PCBA維修

  SMT貼片加工中的PCBA維修?SMT貼片加工中偶爾會(huì)遇到不良PCBA，那么我們就要進(jìn)行維修，那么維修PCBA都會(huì)進(jìn)行哪些操作呢？一般我們貼片加工廠中的維修技術(shù)元會(huì)進(jìn)行以下的操作。?1、檢查元器件在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在，確認(rèn)無(wú)物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯?wèn)題，就可以拿到一塊有故

• PCBA加工完成品的組裝流程

  PCBA加工完成品的組裝流程?一、準(zhǔn)備PCBA組裝需要的材料、設(shè)備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬(wàn)用表各一臺(tái)；②焊接完成的電路板；③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼，機(jī)相關(guān)輔料清單；④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽（產(chǎn)品識(shí)別碼）；?二、組裝前進(jìn)行檢查①待組裝清單詳細(xì)的檢查和電路板檢測(cè)②檢查產(chǎn)品外殼③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無(wú)缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無(wú)明顯

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的原因SMT印刷過(guò)程中，錫膏鋼網(wǎng)不下錫是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，它可能由多種因素引起。以下是關(guān)于SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的一些主要原因分析：?1、鋼網(wǎng)清潔問(wèn)題鋼網(wǎng)在使用前或使用后未得到徹底的清潔，導(dǎo)致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏，這些物質(zhì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，進(jìn)而堵塞鋼網(wǎng)孔。?2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，如開(kāi)孔太小或邊緣有毛刺，都會(huì)阻礙錫膏順利通過(guò)