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PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,這不僅影響焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生,進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析:?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
PCB設(shè)計時為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積,PCB設(shè)計鋪銅是電路板設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計時為什么要鋪銅?一、EMC對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護(hù)作用。?二、PCB工藝要求,一
SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據(jù)實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:?溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗:
相信電子行業(yè)的人都有聽過PCBA加工,但是,都不了解詳細(xì)的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后,要對元件物料的數(shù)量進(jìn)行清點,確認(rèn)在生產(chǎn)加工時是否夠用。2、采購部要根據(jù)客戶提供的工藝文件,外發(fā)開好所需的鋼網(wǎng)。3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標(biāo)文件,絲印圖,調(diào)試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導(dǎo)
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