SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問(wèn)題有哪些


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

    一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時(shí)

  • SMT貼片焊接加工的方式

    SMT貼片焊接加工的方式?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電視和汽車等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復(fù)雜,直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章,將詳細(xì)介紹SMT貼片焊接加工的主要方式及其要求。?1、波峰焊波峰焊是通過(guò)波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。首先,使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將

  • PCBA加工免清洗材料要求

    PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過(guò)程中,免清洗技術(shù)成為了一個(gè)重要的工藝方向,它旨在減少生產(chǎn)過(guò)程中的環(huán)境污染,提高生產(chǎn)效率,并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求:?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量:免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無(wú)腐蝕性:助焊劑必須無(wú)腐蝕性,且表面絕緣電阻高

  • 什么是SMT貼片加工服務(wù)?

    什么是SMT貼片加工服務(wù)??當(dāng)今科技的快速發(fā)展與日新月異的變化,一系列**的加工技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生,其中smt貼片加工服務(wù)作為電子制造業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一,受到越來(lái)越多的關(guān)注。下面,我們就跟隨英特麗科技來(lái)了解一下smt貼片加工服務(wù)的相關(guān)內(nèi)容。?什么是smt貼片加工服務(wù)?smt是現(xiàn)代電子元器件制造的主流技術(shù)之一,它把IC芯片、電容、電阻等電子器件直接焊接在電路板表面,取代了原來(lái)需要在電路

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