突發(fā)!北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單!


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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 顯微鏡的放大倍率

    如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來(lái)講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會(huì)說(shuō)這不是很簡(jiǎn)單的問(wèn)題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來(lái)舉個(gè)例子來(lái)說(shuō):當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0

  • 聚焦離子束顯微鏡FIB應(yīng)用

    1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察,成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed Ion beam, F

  • 突發(fā)!北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單!

    失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛,芯榜消息:根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào),拜登**宣布了對(duì)中國(guó)獲得美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的新限制,并增加了旨在阻止中國(guó)推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國(guó)軍事能力的措施。?據(jù)悉,美國(guó)商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”(UVL)的公司名單中添加了更多名稱(chēng),包括31家中國(guó)實(shí)體。這意味著美國(guó)供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷(xiāo)售技術(shù)時(shí)

  • Decap芯片內(nèi)開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用

    Decap開(kāi)封類(lèi)型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺(tái) 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫(xiě)明出處Decap即開(kāi)封,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB

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