塑料上造芯片，曇花一現(xiàn)還是未來可期？

時間：2022-06-23作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：203

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• 新手小白必備，多層PCB如何定義疊層？

  總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是

• 高速PCB過孔要注意哪些事（上）

  高速PCB過孔要注意哪些事（上）過孔（via）是多層PCB線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。&n

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  我們都知道電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功

• 造物工場丨出色的PCB制板實力，質(zhì)量更高、更強！

  隨著科學(xué)技術(shù)的進步與發(fā)展，PCB的應(yīng)用越來越廣泛，業(yè)內(nèi)皆知，基本上電子產(chǎn)品設(shè)備都離不開PCB板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體?，F(xiàn)在高精度電子產(chǎn)品不斷增加，逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發(fā)展，簡單的單面板已經(jīng)無法滿足市場需求，同時，越來越多的領(lǐng)域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求，常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層，被大量應(yīng)用在消費電子