小小PCB，如何承受100A電流？

時間：2022-06-01作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：230

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  詞條說明

• PCB Layout做不好，90%是因?yàn)椴恢肋@些點(diǎn)

  在集成電路應(yīng)用設(shè)計中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計完成之后，就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計。PCB設(shè)計是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個設(shè)計功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來簡單講一講PCB Layout的設(shè)計要點(diǎn)。PCB Layout設(shè)計要點(diǎn)元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、較大功耗及溫度不能**出使用范圍。??電容

• 高速PCB過孔要注意哪些事（上）

  高速PCB過孔要注意哪些事（上）過孔（via）是多層PCB線路板的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。&n

• 網(wǎng)格覆銅、實(shí)心覆銅——PCB該P(yáng)ick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設(shè)計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• PCB疊層設(shè)計需遵循的8大原則

  在設(shè)計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻