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PCBA老化測試一般有以下三個較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負(fù)載通電運行各程序,各程序應(yīng)正確無
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號被稱作藍(lán)牙低功耗,在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計方案的一種短路線無線通訊技術(shù),它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范,而且針對成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計方案,并對于多元性開展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開發(fā)
PCBA在經(jīng)過 ** T貼片加工、插件、組裝測試等各種加工過程后就要面臨發(fā)貨的問題,在發(fā)貨的運輸過程中需要注意是下面的幾個方面。1、包裝材料PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產(chǎn)品,在運輸之**定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細(xì)包裝。2、防靜電包裝靜電會擊穿PCBA電路板中的芯片,由于靜電并不能被很直接的觀察到,所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。3、防潮包裝包裝前要
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