阻抗板廠家價(jià)格

時(shí)間：2020-11-24作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：215

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板供應(yīng)

  隨著全球環(huán)保意識(shí)高漲，節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢(shì)，LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一，LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期 長(zhǎng)、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法及時(shí)導(dǎo)出，將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通，可以減少信

• PCB層說明：多層板和堆疊規(guī)則

  ?每個(gè)PCB都需要良好的基礎(chǔ)：組裝說明PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號(hào)的復(fù)雜PCB時(shí)，介電材料會(huì)隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號(hào)。PCB的穩(wěn)定性取決于整個(gè)平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導(dǎo)體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會(huì)影響電路實(shí)現(xiàn)正確電流

• 高頻電路板設(shè)計(jì)

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小