詞條
詞條說(shuō)明
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝,我們肯定
芯片的前世今生 莊子有言:“一日之錘日取其半,萬(wàn)世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半,明天取其一半的一半,后天再取其一半的一半的一半,總有一半留下,所以永遠(yuǎn)也取不盡,這體現(xiàn)了物質(zhì)是無(wú)限可分的思想。魏少軍教授講到,半導(dǎo)體和芯片的發(fā)展,恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小,而且縮小的過(guò)程到現(xiàn)在為止還沒(méi)有停止。 但是,縮小過(guò)程當(dāng)中必須按照某種規(guī)則來(lái)進(jìn)行,也就是要按照規(guī)矩,沒(méi)有規(guī)矩,那就不能成方
封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂
半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) 簡(jiǎn) 介: 1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) 3.新興點(diǎn)膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用 4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) 時(shí) 長(zhǎng): 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) 時(shí) 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點(diǎn) 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng),能夠依據(jù)**、
原來(lái)示波器內(nèi)部如此精巧!深扒示波器原理和結(jié)構(gòu) 示波器是一種使用非常廣泛,且使用相對(duì)復(fù)雜的儀器。本章從使用的角度介紹一下示波器的原理和使用方法。 01示波器工作原理 示波器是利用電子示波管的特性,將人眼無(wú)法直接觀測(cè)的交變電信號(hào)轉(zhuǎn)換成圖像,顯示在熒光屏上以便測(cè)量的電子測(cè)量?jī)x器。它是觀察數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象、分析實(shí)驗(yàn)中的問(wèn)題、測(cè)量實(shí)驗(yàn)結(jié)果**的重要儀器。示波器由示波管和電源系統(tǒng)、同步系統(tǒng)、X軸偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
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