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科研測試補貼90% 附申請鏈接 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測試 今天 在北京地區(qū)注冊,具有獨立法人資格,在職正式職工不多于100人,營業(yè)收入1000萬元以下,注冊資金不**2000萬元,具有健全的財務(wù)機構(gòu),管理規(guī)范,無不良誠信記錄; 每年度符合補貼要求的業(yè)務(wù)合同金額 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定; **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定; **過50萬元至1
開封, 即開蓋/開帽 開封含義: 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點
1.1 失效和失效分析 產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能稱為失效。判斷失效的模式,查找失效原因和機理,提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。 1.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關(guān)的兩個范疇,事故強調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定的因果關(guān)系,但兩者沒有必然的聯(lián)系。 1.3 失效和可靠 失效是可靠的反義詞。機電產(chǎn)品的可靠度R(t)是指時間
電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設(shè)計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
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BW-AH-5520 半導(dǎo)體自動溫度實驗系統(tǒng)
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