詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片打樣廠的貼片加工中使用紅膠是很常見(jiàn)的加工工藝,紅膠也是SMT貼片加工的原材料之一,主要作用是將元器件固定在印制板上方面后續(xù)的加工。紅膠的的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,在實(shí)際的貼片加工中紅膠一般使用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)進(jìn)行涂覆。 在實(shí)際的SMT貼片加工中是有很多因素不能被簡(jiǎn)單限定的,而這些因素很多都能對(duì)紅膠的使用效果產(chǎn)生影響,比如說(shuō)連接物、生產(chǎn)加工設(shè)備、加工環(huán)境等,這
說(shuō)到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過(guò)在外殼的內(nèi)部而已,都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成,而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上,就得經(jīng)過(guò)SMT貼片加工來(lái)完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程,是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)
SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查
隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中,SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、
smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時(shí),有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度,以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化,所以,焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是,人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制,焊接工的焊接技能及速度參差不齊,情緒波動(dòng)有一定的因素影響,每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接
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