半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：30

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  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍

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  手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜） 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)