激光塑料焊接技術的優(yōu)點

時間：2023-10-10

作者：武漢松盛光電科技有限公司

詞條
詞條說明
激光塑料焊接在電子器件產(chǎn)品上的應用
對于電子產(chǎn)品的封裝，焊接環(huán)境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發(fā)展空間。傳感器內(nèi)部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環(huán)境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產(chǎn)生振動，大大提高了傳感器生產(chǎn)成品的
半導體激光焊接在塑料焊接中的應用
各式各樣的塑料制品在我們的生產(chǎn)和生活中隨處可見，塑料材質(zhì)的加工方法也是種類繁多，僅針對熱塑性塑料焊的方法就**過15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動摩擦焊接……但針對三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產(chǎn)品，以上加工方式或多或少存在一些工藝問題，而激光焊接很好的解決了這些問題。目前，激光焊接塑料的方法可分為非接觸激光焊接和激光透射焊接，這里我們主要介紹激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
激光塑料焊接技術的優(yōu)點
? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應用領域，與傳統(tǒng)的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優(yōu)勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結(jié)表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機械應力低振動應力低熱應力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質(zhì)量高無渣無渣生產(chǎn)生產(chǎn)表1 塑料激光焊接對比傳統(tǒng)塑料焊接工藝的優(yōu)勢&