詞條
詞條說明
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn): (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定,通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù) 的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質(zhì),介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致,因?yàn)椴灰恢聲诶錈嶙兓性斐摄~箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。
1、工藝預(yù)設(shè)要求 (1) 測試點(diǎn)間隔PCB線路板邊緣需大于5mm; (2) 測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩; (3) 測試點(diǎn)較佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬,以保證靠患上住接地,延長探針施用壽命 (4) 測試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外,制止探針和元件撞擊; (5) 測試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測試點(diǎn)用來精確定位,較佳用非金屬化孔,定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi))環(huán)狀周圍3.2m
實(shí)力強(qiáng)大,行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富
我司PCB layout設(shè)計(jì)秉承"較好的設(shè)計(jì)"="設(shè)計(jì)質(zhì)量"+"成本控制";依靠多年來的PCB設(shè)計(jì)、加工制造經(jīng)驗(yàn),嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)管理流程,質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),QA控制體系等。
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公司名: 深圳市凡億電路科技有限公司
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