等離子清洗機(jī)處理金屬材料

時(shí)間：2022-03-31作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：147

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• FPC行業(yè)半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)

  FPC行業(yè)半導(dǎo)體等離子處理機(jī),提升封裝性能疏水性采用用等離子體清洗機(jī)對(duì)材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理設(shè)備，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實(shí)現(xiàn)無(wú)排放的綠色環(huán)保工藝等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備

• 等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性

  等離子清洗機(jī)改善材料之間的吸附性，等離子清洗機(jī)處理可以改善材料表面黏附性能等離子清洗機(jī)改性后的PET材料表面對(duì)白蛋白具有先吸附的性質(zhì)，且接枝了PEG6000的PET材料表面對(duì)白蛋白的先吸附性強(qiáng)。吸附了白蛋白的生物材料表面可以顯著抑制血小板的聚集和黏附，表現(xiàn)出良好的血液相容性。聚合物纖維作為良好的吸附性材料，具有比表面積大、孔隙率高等特點(diǎn)。在聚合物纖維表面利用低溫等離子體清洗機(jī)接枝特定分子后，能夠提

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問(wèn)題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無(wú)機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子清洗機(jī)提高粘接性、表面改質(zhì)處理

  等離子清洗機(jī)提高各種材料的粘接性、表面改質(zhì)處理等離子清洗機(jī)應(yīng)用于汽車制造涂裝烤漆前預(yù)處理，液晶玻璃表面清洗，電路板印刷，電鍍，除油污代替化學(xué)處理等等眾多領(lǐng)域。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理