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S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設(shè),可廣泛應(yīng)用于航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工控、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測(cè)試機(jī),測(cè)試結(jié)果比較被業(yè)界認(rèn)可,市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片的BSD測(cè)試流程和注意事項(xiàng)。文章編號(hào):&
拼板必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸,來計(jì)算整個(gè)拼板的大小,且不能**過PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長(zhǎng)度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過多會(huì)影響拼板位置的準(zhǔn)確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個(gè)PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適,一般為2~3個(gè)鏈接條,使得PCB的強(qiáng)度滿足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當(dāng)板子比較
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的較新成果,進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)的出現(xiàn),較大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),大量工作可以通過計(jì)算機(jī)完成,并可以將電子產(chǎn)品
清寶科技pcb抄板,相當(dāng)于做pcb生產(chǎn)文件,電路板逆向開發(fā)的另外一種說法,都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,調(diào)試,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測(cè)試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制克隆。芯片解密又
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