詞條
詞條說(shuō)明
FPC線路板生產(chǎn)要關(guān)注哪一些問(wèn)題
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過(guò)程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡(jiǎn)單介紹柔性電路板制作過(guò)程中注意事項(xiàng): 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開(kāi)料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開(kāi)料時(shí)特別需要注意對(duì)材料進(jìn)行防護(hù)。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為: 1、板面清潔度的問(wèn)題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題,就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決? PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題一。要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),看來(lái)也常常是因
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒(méi)那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過(guò)程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液
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