PCBA加工中的BGA是指什么呢

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
金而特電子消防演習活動總結
為了普及消防安全常識，提升員工應急防護自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現(xiàn)場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程，共歷時1小時，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習，為應急人員提供了一次實戰(zhàn)模擬訓練，使大家熟悉了必需的應急操作，進一步增強了員
PCBA生產(chǎn)加工中的一些基本概念
大家都知道，在PCBA生產(chǎn)加工流程中，我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之
SMT貼片加工制程如何將錫膏印刷于線路板中
大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤(PAD)。在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤(PAD)上完成錫膏印刷的工作。將錫膏(Solder Pa
PCBA加工中BGA是指什么
在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件