IC芯片散熱解決方案

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市博恩實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：398

深圳市博恩實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于導(dǎo)熱矽膠布廠家,導(dǎo)熱雙面膠價(jià)格,導(dǎo)熱粘接膠,絕緣片,硅橡膠制品等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 有機(jī)灌封膠一般應(yīng)用在行業(yè)上的哪些領(lǐng)域？

  **灌封膠應(yīng)用的行業(yè)上有很廣的用途，生活上出行的交通工具、電子產(chǎn)業(yè)、電源行業(yè)、建筑節(jié)能等等領(lǐng)域上都有應(yīng)用到。我們對(duì)**灌封膠行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行了解和分析。 1)、在交通運(yùn)輸工具制造方面的應(yīng)用：如現(xiàn)場(chǎng)成型密封墊圈和汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)擋風(fēng)玻璃、門(mén)窗框架、反光鏡、排氣管、車(chē)燈、儀表、集裝箱、車(chē)箱及其他易受水淋設(shè)備的粘接密封。**硅密封膠具有優(yōu)異的耐水性和耐潤(rùn)油性，可用于水泵等以水為介質(zhì)的體系和發(fā)動(dòng)機(jī)、變壓器等潤(rùn)滑油

• 為什么電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱絕緣硅膠片?

  導(dǎo)熱材料應(yīng)用在電子產(chǎn)品上比較廣泛，較為常見(jiàn)應(yīng)該是導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片，它是一種常用于電子元件上的導(dǎo)熱材料。一般的電子產(chǎn)品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高，含有硅酮聚合物膠制而成，成為導(dǎo)熱粘接材料，那為什么很多的電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱絕緣硅膠片？ 導(dǎo)熱絕緣硅膠片以硅膠為基材，添加一些金屬氧化物等各種輔材，從而通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣硅膠片是專(zhuān)門(mén)為電子產(chǎn)品的縫隙傳遞熱量而設(shè)計(jì)散熱產(chǎn)品，

• 導(dǎo)熱墊一般應(yīng)用在哪些行業(yè)上？

  導(dǎo)熱墊在行業(yè)里可稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅膠墊、絕緣導(dǎo)熱片、和散熱墊等多種叫法。 近年來(lái)，隨著電子設(shè)備不斷的發(fā)展和融入新技術(shù)，使得一個(gè)很小的設(shè)備也集中很多強(qiáng)大的功能在小組件中。電子設(shè)備一個(gè)較常見(jiàn)的問(wèn)題就是溫度控制，在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何較快、較有效地帶走產(chǎn)生的熱量。工作人員一直想提高各種服務(wù)器的處理能力和CPU運(yùn)行速度，這較需要微處理器不斷地改善散熱性能，如我們較常見(jiàn)是游戲控制

• 最常用的導(dǎo)熱界面材料——導(dǎo)熱硅脂

  通常由復(fù)合型導(dǎo)熱固體填料、高溫合成油（基礎(chǔ)油如硅油），并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì)，常用的導(dǎo)熱脂為白色，也有灰色或金色的導(dǎo)熱脂等顏色。導(dǎo)熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。 特點(diǎn)：1、較為常見(jiàn)的界面導(dǎo)熱材料、常采用印刷或點(diǎn)涂方式進(jìn)行施加；2、因?yàn)榭梢院芎玫臐?rùn)濕散熱器和器件表面，減少接觸熱阻，所以其導(dǎo)熱熱阻很小，適合大功率器件的散熱。；3、使用時(shí)需要印刷或