產(chǎn)品外殼開裂失效分析案例

時間：2020-01-05作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：1394

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  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術(shù)研討會 即將開始

  在電子組裝技術(shù)中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證，焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關(guān)注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接必不可少的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表

• 常見的可靠性測試項目

  可靠性試驗是評價產(chǎn)品開發(fā)水平的重要手段。目前把測試、驗證、評價、分析等凡是為提高產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗，統(tǒng)稱為可靠性試驗?？煽啃栽囼炇情_展產(chǎn)品可靠性工作的重要環(huán)節(jié)。 可靠性試驗一般是在產(chǎn)品的研究開發(fā)階段和大規(guī)模生產(chǎn)階段進(jìn)行的。在研究開發(fā)階段，可靠性試驗主要用于評價設(shè)計質(zhì)量、材料和工藝質(zhì)量。在大規(guī)模生產(chǎn)階段，可靠性試驗的目的則是質(zhì)量保證和定期考核管理。階段不同，其目的和測試內(nèi)容也不完全相同。 常見的

• 手機(jī)電路板失效分析

  1.?案例背景 X公司出現(xiàn)了一批某型號的手機(jī)，品質(zhì)部門反饋手機(jī)軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現(xiàn)為平整的斷裂面。 ? 2.分析方法簡述 A．樣品外觀照片： ? ? B．確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下的分析： ? 備注：AuSn4是一種很脆的金屬間化合物，是引起“金脆”現(xiàn)象的主要

• 我國研制出磁性多孔納米復(fù)合材料可有效去除水體中的重金屬六價鉻

  近日，中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院技術(shù)生物與農(nóng)業(yè)工程研究所研究員吳正巖課題組制備出一種磁性多孔納米復(fù)合材料，可有效去除水體中的重金屬，該工作為降低環(huán)境中重金屬的危害提供新思路，具有較好的應(yīng)用前景。相關(guān)成果發(fā)表在ACS Sustainable Chemistry & Engineering上。 六價鉻是環(huán)境中普遍存在的一種毒性重金屬離子，具有致癌、致畸、難降解和生物累積性等危害，威脅生態(tài)環(huán)