CBGA組裝工藝和焊接方法

時(shí)間：2017-01-19作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：269

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  詞條說明

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時(shí)

• 專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)

  深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。“質(zhì)量至上，

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

• PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

  為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí)，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn): 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)