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詞條說明
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計(jì)者只敢將重
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總,都看好這一增長點(diǎn),但如何做好高頻微波板,企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題,淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊
PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù),可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話,設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先,你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計(jì),較好以基板為中心,向兩側(cè)對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
1、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。 2、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的較近,較容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機(jī): 18320760001
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: f46dbd6532.cn.b2b168.com
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