多層埋盲孔電路板內(nèi)部走線原則

時(shí)間：2015-05-28作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：127

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 這種類型的外部電氣連接組件一般只是在使用固定布線連接(Fixed Wiring)方式的電氣產(chǎn)品中使用。這種連接方式的特點(diǎn)是直接將外部電源線連接到產(chǎn)品的電源連接端子排上。電源連接端子排必須在旁邊明確、清楚地

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅