關(guān)于微通道技術(shù)互連技術(shù)介紹

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市銀禾金達(dá)科技有限公司瀏覽：442

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• 關(guān)于微通道技術(shù)互連技術(shù)介紹

  ???在八十年代末九十年代初，IBM在日本的Y。Tsukada等人發(fā)明了用層壓法在常規(guī)印刷電路板上熱壓上絕緣介質(zhì)薄膜，借用光刻阻焊膜（SOLDERMASK）開孔技術(shù)，在介質(zhì)膜中形成盲孔?？讖酱蠹s在100微米，將銅通過電鍍涂敷在小孔內(nèi)。由此方法可以形成微小的垂直方向的電通道，將上下不同層間的電路連接了起來。由于微通孔的尺寸大大減小，基板可使用的表面面積增大，因此采用微通

• 深科特之臭氧治療儀PCB抄板

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